HOME

オファー基板用リードフレーム切断

Name: オファー 基板用リードフレーム 切断
Brand: 基板用リードフレーム
SKU: X292475673
Price: 23562 JPY
Availability: InStock
Rating: 4.6 (64 reviews)

商品説明・詳細
送料・お届け

商品情報

発光ダイオード。DNP、QFNパッケージ向けリードフレーム開発：粗い銅面で樹脂との密着性を向上 - EE Times Japan。はんだレスパッケージ用リードフレーム | 製品情報 | 新光電気工業。[基板用リード]。基板用リードフレーム。半導体パッケージのリード浮きをすばやく正確に測定する方法 | 測定課題解決ライブラリ | キーエンス。基板用リードフレーム SHP-001。基板用リードフレーム 25本入。半導体の後工程を学ぶ③》半導体パッケージ技術の基本［リードフレーム／BGA／WLP(WLCSP) ］ | アイアール技術者教育研究所。半導体パッケージの組立工程紹介『パッケージ分離』｜WTI。

オファー基板用リードフレーム切断
基板用リードフレーム SHP-001

オファー基板用リードフレーム切断
基板用リードフレーム SS2.54-6SN

オファー基板用リードフレーム切断
基板用リードフレーム PK2.54-1.4-11-SN(1.6ミリ厚基板用・横付け型)

オファー基板用リードフレーム切断
リードフレームの開発製品 | SHプレシジョン株式会社

オファー基板用リードフレーム切断
基板用リードフレーム SHP-001

オファー基板用リードフレーム切断
基板用リードフレーム PG2.54-0.9-66-SN(1ミリ厚基板用・横付け型)

オファー基板用リードフレーム切断
DNP、QFNパッケージ向けリードフレーム開発：粗い銅面で樹脂との密着性を向上 - EE Times Japan

オファー基板用リードフレーム切断
リードフレームの取り付け方（はんだ付け方法） – マイコン技術Navi

オファー基板用リードフレーム切断
転写リード（電鋳製リードフレーム）の技術紹介｜電鋳/めっき｜Biz.maxell - マクセル

オファー基板用リードフレーム切断
半導体の後工程を学ぶ③》半導体パッケージ技術の基本［リードフレーム／BGA／WLP(WLCSP) ］ | アイアール技術者教育研究所

オファー基板用リードフレーム切断
半導体パッケージのリード浮きをすばやく正確に測定する方法 | 測定課題解決ライブラリ | キーエンス

オファー基板用リードフレーム切断
リードフレームの取り付け方（はんだ付け方法） – マイコン技術Navi

オファー基板用リードフレーム切断
基板用リードフレーム PG2.54-0.9-66-SN(1ミリ厚基板用・横付け型)

オファー基板用リードフレーム切断
基板用リードフレーム PK2.54-1.0-11-SN(1.2ミリ厚基板用・横付け型)

残り 5 点 23,562円

（144 ポイント還元！）

翌日お届け可（営業日のみ） ※一部地域を除く

お届け日: 01月16日〜指定可お届け日: (明日20:00のご注文まで)

ラッピング

対応決済方法

クレジットカード
コンビニ前払い決済
代金引換: 商品到着と引き換えにお支払いいただけます。 (送料を含む合計金額が￥290,615 まで対応可能)
ペイジー前払い決済(ATM/ネットバンキング): 以下の金融機関のATM/ネットバンクからお支払い頂けます
みずほ銀行、三菱ＵＦＪ銀行、三井住友銀行
りそな銀行、ゆうちょ銀行、各地方銀行
Amazon Pay(Amazonアカウントでお支払い)