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ICパッケージ成形時の溶融樹脂圧力によるパドルシフト・リードフレーム変形解析｜CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら：サイバネット。はんだレスパッケージ用リードフレーム | 製品情報 | 新光電気工業。インナーリードピッチ | ウシオ電機。- マクセル。リードフレーム製造 - ローム・メカテック株式会社公式サイト。半導体パッケージの紹介第5弾「リードフレームパッケージ」｜WTI。製品紹介 | SHプレシジョン株式会社。リードフレーム専用加工装置 | 不二製作所。DNP、QFNパッケージ向けリードフレーム開発：粗い銅面で樹脂との密着性を向上 - EE Times Japan。リードフレーム|株式会社三井ハイテック。LEDパッケージとは？LEDの構造と材料、種類。リードフレーム曲げ加工エッチング加工 | 平井精密工業株式会社。発光ダイオード。リードフレーム｜三菱マテリアル銅加工事業。リードフレームとは？半導体チップを支持する外枠✨｜半導体Times。半導体の後工程を学ぶ③》半導体パッケージ技術の基本［リードフレーム／BGA／WLP(WLCSP) ］ | アイアール技術者教育研究所。。半導体製品の小型化・高精細化に対応する半導体QFNタイプのパッケージ用リードフレームを開発し、用途を拡大 | ニュース | DNP 大日本印刷。

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発光ダイオード

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半導体製品の小型化・高精細化に対応する半導体QFNタイプのパッケージ用リードフレームを開発し、用途を拡大 | ニュース | DNP 大日本印刷

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転写リード（電鋳製リードフレーム）の技術紹介｜電鋳/めっき｜Biz.maxell - マクセル

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DNP、QFNパッケージ向けリードフレーム開発：粗い銅面で樹脂との密着性を向上 - EE Times Japan

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リードフレーム：転写リード｜電鋳/めっき｜Biz.maxell - マクセル

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リードフレーム｜三菱マテリアル銅加工事業

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リードフレーム曲げ加工エッチング加工 | 平井精密工業株式会社

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リードフレーム|株式会社三井ハイテック

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リードレスパッケージ（QFN）用リードフレーム | 製品情報 | 新光電気工業

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はんだレスパッケージ用リードフレーム | 製品情報 | 新光電気工業

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ICパッケージ成形時の溶融樹脂圧力によるパドルシフト・リードフレーム変形解析｜CAE・Ansysの活用推進、解析に関するご相談なら：サイバネット

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インナーリードピッチ | ウシオ電機

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リードフレーム | ウシオ電機

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リードフレーム専用加工装置 | 不二製作所

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