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半導体パッケージ基板とは | TOPPAN株式会社エレクトロニクス
リードパッケージ(QFP/TSOP)用リードフレーム | 製品情報 | 新光電気工業
リードフレームの変形防止技術|プレス表面処理一貫加工.com
株式会社Wave Technology - 《『半導体パッケージの評価・解析』やっています》 みなさん、はじめまして。東京事業所パッケージ設計課の後藤です。 業務は、主に半導体パッケージ(ICパッケージやLSIパッケージともいいます)の評価・解析を担当しています。 今回のブログ ...
リードフレーム | ウシオ電機
リードフレーム|株式会社三井ハイテック
半導体パッケージの組立工程紹介『パッケージ分離』|WTI
インナーリードピッチ | ウシオ電機
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DNP、QFNパッケージ向けリードフレーム開発:粗い銅面で樹脂との密着性を向上 - EE Times Japan
リードレスパッケージ(QFN)用リードフレーム | 製品情報 | 新光電気工業
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